今年是世界人工智能大会（WAIC）连续第五年在上海举行。在各种AI技术中，AI芯片作为人工智能行业的底层关键硬件，一直是本次会议的主角。
9月1日至3日，观察者网在本次会议上看到，天数智芯、壁崖科技、绥原科技、汉博半导体、寒武纪、地平线等国内产品AI芯片公司展示了最新的技术和产品，先进工艺的大算力芯片琳琅满目。
其中，天数智芯成立于2015年底，于2018年正式启动7nm并行云计算芯片（GPGPU）设计，首款7nm去年云训练产品天盖100亮相WAIC。该芯片FP32性能37TFlops(每秒计算万亿次)，FP16/BF16性能147TFlops。
在本次会议上，天数智能核心向公众展示了互联网、智能安全、智能计算中心、智能医疗、智能教育等众多应用场景。
天数智芯透露，天盖100产品累计订单金额已超过2.3亿元。
除了训练产品，天数智芯7nm通用GPU推理芯片智甲100也在本次大会上首次公开亮相，并被评为今年世界人工智能大会八大镇馆之宝之一。
在本届WAIC开幕前夕，天数智芯还发布了中国首个通用计算应用开发评估平台——DeepSpark。
天数智芯片产品 图源:观察者网(下同)
靠近天数智芯展位的是另一个国产展位GPGPU该公司成立于2019年。
与天数智芯一样，壁崖科技也被称为融资机。截至目前，公司已完成B轮融资，总融资额超过50亿元，反复刷新半导体融资速度和规模记录。
在这次会议上，第一个通用的壁崖GPU芯片BR100首次与公众见面，芯片采用7nm该工艺可容纳770亿颗晶体管，在中国率先使用Chiplet技术。
悬崖科技芯片产品
据壁崖工作人员介绍，BR100芯片创下全球计算能力纪录，16位浮点计算能力达到1万T8位以上定点算力达到20000T以上，单芯片峰值计算能力达到PFLOPS等级，达到国际厂商旗舰产品销售的3倍以上，也被评为本届WAIC八大镇馆之宝之一。
壁仞科技BR100芯片
观察者网从会议现场了解到，BR今年年底将实现量产。
壁崖方面透露，通过使用Chiplet该公司通过一次流片获得两种芯片BR除了100，还有一个单一的DIE(裸片)芯片的性能约为BR一半可覆盖不同层次的市场。
除芯片外，壁崖科技还展示了创造全球计算能力纪录的技术OAM服务器——海玄，以及OAM模块-壁锐100，PCIe板卡产品-壁利104等。
除芯片外，壁崖科技还展示了创造全球计算能力纪录的技术OAM服务器-海玄，以及OAM模块-壁锐100，PCIe板卡产品-壁利104等。
壁仞芯片产品信息
大算力芯片相继出现的背后是上海AI芯片产业蓬勃发展。
本届WAIC召开前夕，上海市经济和信息化委员会透露，上海聚集了中国最大的智能芯片创新企业，围绕智能芯片的关键领域，初步形成了智能芯片产业集群。
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“集成电路是一个高度全球化、分工高度细分的行业，这也就意味着，没有一地、一家企业可独揽全产业链。因此，中国很有可能在当地集成电路领域取得突破，迅速形成优势。上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在会议论坛上说。
参展本届WAIC也是上海也是上海本土AI芯片企业。公司成立仅4年，就推出了两代云AI训练芯片及相应的推理产品。在这次会议上，绥远展示了云霄的训练产品T20/T推理产品云i20”。
9月3日，云霄智能计算机（CloudBlazer POD）在WAIC 2022年正式发布。该智能计算机是一种高性能人工智能加速集群产品，可用于数字政府、科研机构、科技创新平台等企事业单位。
在融资方面，绥远科技成立不到两年，融资额就超过30亿元，其中腾讯家族连续四轮投资。今年7月，绥远科技C 国家集成电路产业投资基金也投资了轮融资。
绥远科技服务器产品
汉博半导体总部也位于上海，成立不到4年。该公司将在今年WAIC会上发布了第一款7nm国产云端GPU芯片SG该芯片可以深入优化元宇宙的关键应用场景，如云游戏、云手机、云桌面、云计算等。
汉博半导体产品
以车云协调为主题，中国科学院背景的寒武纪展示了基于寒武纪芯片开发的智能处理器和芯片产品、行业解决方案、人工智能硬件产品等。
寒武纪产品
本届地平线WAIC展出了第三代车的规级AI芯片征程5nm工艺，单芯片AI算力最高为128Tops，功耗30W，支持16路摄像头感知计算，可覆盖L4级自动驾驶需求是中国第一个可量产的100Tops级大算力AI芯片。
地平线征程5车标准产品
纵观本届WAIC不难看出，国产AI芯片像雨后春笋一样迅速涌现。据上海市经济和信息化委员会称，自2021年以来，仅上海一个城市就有17块AI芯片点亮，包括7个推理芯片、4个训练芯片和3个车载智能芯片。
市场上有各种各样的东西AI芯片越来越多，计算能力越来越大，大量资本疯狂涌入这条轨道。
但必须指出的是，芯片是一个投资周期长、风险高的行业。一旦产品没有得到市场的认可，或者不能成长为轨道的头部，结果可能会非常不乐观。
上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓耀曾写道，市场需要的不是好芯片，而是好芯片。所谓好芯片，绝对算力高，硬件指标高，相对容易做到。然而，很难使用它。制造的芯片无法发挥其潜力。这是目前AI芯片公司的通病。
不可否认，芯片是否易于使用，与其软件生态系统高度相关。长期以来，国产芯片无法取得实质性突破，即无法打破国外厂商凭借先发优势构建的生态壁垒。
在本届WAIC在芯片主题论坛上，许多公司的高管也对国内芯片的发展提出了自己的看法。
绥远科技创始人、董事长CEO赵立东在演讲中指出，中国在人工智能算法、数据和算法三大驱动力中具有长期的数据优势和竞争力。然而，我们在高性能计算芯片方面落后于世界先进水平。未来，我们还有很长的路要走。最终的成功取决于我们自己的努力、技术创新和长期的坚持。
国际巨头凭借几代人、几十年的巨大技术和时间积累的实力，我们想通过一代、两代、几十名工程师来超越？梦都不敢这样做。赵立东在论坛上坦言。
他还就国产AI芯片的发展提出了四个思路和建议：一是拥抱开放生态，实现硬件结构的原始创新，真正开放，打破垄断，使行业长期健康发展；二是充分利用计算能力，将计算能力应用于实际业务，真正创造社会价值，而不仅仅是堆板卡；三是在产品创新的基础上，进一步拓宽产品形式和合作模式；第四，希望政府和行业协会发挥牵引作用，建设相关标准和测试平台，积极参与并承担行业责任。
汉博半导体创始人兼CEO钱军在参加相关论坛时也表示，希望未来一些领先企业能够引导整个行业建立开放标准化的生态，更有利于行业的有效竞争和创新，更好地支持人工智能等行业的发展。 汉博半导体创始人兼CEO钱军在参加相关论坛时也表示，希望未来一些领先企业能够引导整个行业建立开放标准化的生态，更有利于行业的有效竞争和创新，更好地支持人工智能等行业的发展。
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