MT6752:谁说联发科不行?这五款手机将被联发科命名

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2023-03-1210:25:53 评论 11

经过多年在中低端市场的努力,联发科在中国市场取得了非常好的成绩。中低端市场已不能满足联发科的需求。目前,它正计划进入中高端市场和欧美市场。不久前,联发科还发布了世界上第一个10核移动处理器芯片Helio X20。HTC、索尼、LG手机制造商计划使用自己的智能手机Helio X20。虽然Helio X20要到下半年才能正式上市,但市场上已经有很多智能手机配备了联发科处理器,性能非常强大。让我们来看看市场上性能强大的联发科手机。

HTC One M9

HTC One M9 算的上是HTC One M9升级版,但和HTC One M9不同HTC在HTC One M9 用联发科MT6795取代了高通骁龙810处理器。同时还把HTC One M9 屏幕尺寸增加到5.5英寸,分辨率达到2K级别。

并且 HTC One M9 还配备了HTC One M9没有指纹识别模块。在内存方面HTC One M9 配备了3GB的RAM以及32GB内置存储。相机也恢复了HTC One M8上摄像头设计,主摄像头像素2000万。前置摄像头是400万像素。还有2840mAh不可拆卸电池。

联发科的MT6795处理器是专门为高端智能手机设计的SoC,也是联发科首次支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的Cortex-A57和 Cortex-A53架构,主频高达2.2GHz,支持2000万摄像头LTE Cat.4网络,最高下载速度为150Mbps,最高上传速度为50Mbps,采用28nm制程。GPU采用了方面PowerVR的G6200系列。这种处理器的性能可以与高通和三星目前的高端处理器作战。

配置强大,HTC One M9 价格也不便宜,人民币售价达到4999元。

金立Elife S7

金立Elife S7是目前全球最薄的智能手机之一,机身厚度只有5.5 mm,然而,2750仍然被塞进如此薄的机身内部mAh容量电池相当于三星Galaxy S6.电池容量。

金立处理器Elife S7配有联发科MT6752处理器,MT6752采用的是ARM Cortex-A53 八核架构64位,主频达到1.7GHz,采用28nm HPM工艺流程,内存最高支持单通道LPDDR3 800MHz,而GPU是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz,在1920x1080分辨率很容易达到60fps,集成移动/联通最高支持1600万像素摄像头G-LTE基带。这个处理器可以保证金立Elife S7在运行大多数大型游戏和复杂应用时,流畅自如。这个处理器可以保证金立Elife S7在运行大多数大型游戏和复杂应用时,流畅自如。

金立在其他配置方面Elife S7还配备了2 GB的RAM,16 GB内部存储。1300万像素摄像头和800万像素的前置摄像头。一般来说,外观做工好,机身厚度很薄,性能足以应付大部分使用场景,价格也不算太高。

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索尼Xperia C4

索尼Xperia C4是一部Xperia索尼是中端手机系列定位的最大特点Xperia C前置摄像头和闪光灯有500万像素。

与金立Elife S7一样,索尼Xperia C4也是联发科采用的MT6752处理器还配备了5.2英寸的1080P分辨率屏幕。和2GB还有1300万像素的主摄像头。和16GB内置存储。

索尼的机身厚度Xperia C虽然没有金立Elife S7那么薄,但8mm也基本达到了轻薄的标准。内置电池容量为2600 mAh。

魅族MX4

魅族不同于这里的其他手机MX4使用联发科MT6595处理器。芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7.官方表示,支持八核同时开启,支持超高清H.265视频编解码规格。支持FDD/TDD LTE最高支持150的网络Mbps下载以及50Mbps同时向下上传兼容DC-HSPA (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。同时,MT6595也是联发科第一支持802.11ac手机芯片平台无线连接。MT6595不输给高通骁龙801,性能也很强。

魅族在其他配置方面MX4也达到了旗舰的标准,5.36英寸的1152 x 1920像素屏幕和2070万主摄像头3100mAh电池。魅族MX4还配备16/32/64 GB内部存储空间和2GB的RAM。魅族的超窄边框设计也是机器的亮点之一。

Vivo X5 Max

Vivo X5 Max最大的特点是它有超大容量4150mAh电池仍然保持7.3 mm机身厚度。

硬件配置Vivo X5 Max配备5.5英寸1080的中端手机也足够好P的AMOLED主摄像1300万像素的主摄像头和500万像素的前奏摄像头。使用的同样是联发科的采用的是ARM Cortex-A53 八核架构64位,主频达到1.7GHz,采用28nm HPM制程工艺。

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