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仅7个月，这是 intel 更新桌面处理器最快的时间。
令人大为震撼的，不仅是快。intel 基于这次推出的12代酷睿处理器 Alder Lake 架构，使用 intel 7 （10nm）第一次采用工艺工艺x86平台的混合架构设计不仅一口气进入DDR5、PCIe5.与11代相比，0时代也达到了锤爆牙膏的水平。看这篇文章的你见证了 intel 改造升级的历史亮点。
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被称为 intel 7 高性能混合架构 Alder Lake 堪称桌面处理器的巨大变革，也是史上第一款高性能混合架构 X86 处理器。intel 将该设计概括为性能核（PowerCore，简称P核)和能效核（EfficientCore，简称E核)，通过系统级 intel Thread Director 实现线程分配，实现最佳能效比。
而且，P核和E核采用不同的微架构设计，前者是全新的 Golden Cove后者是微架构 Gracemont 微架构。这实际上与移动终端有关 ARM 架构下的“大小核”有很大不同，因为 PC 没有耐久性或加热限制，通常不需要真正区分大小，也不需要区分芯片面积。而且，E核在12代酷睿中承担多线程吞吐性能，其性能甚至超过 Skylake 和 Zen2 架构芯片，无论是设计还是性能，都不能用小核来概括。
那么，P核多承担游戏或生产力工具等重负载的单线程任务，E更多的后台程序、多线程任务和管理。其中，intel 还增加了P核和每个E核的二次缓存，并共享L3智能缓存也增强了。根据不同的核数，12代酷睿L33智能缓存最高可达300MB，这对游戏有很大的提升。
借此，intel 还提出了硬件线程调度器的新技术机制。技术只有 Windows 11 上支持，为系统和CPU线程调度提供合理化、智能化的线程调度。也就是说，12代酷睿会在 Windows 11 线程管理机制更好，大多数场景性能更好。
而且这种架构设计可以让 intel 采用不同的包装方式覆盖所有计算机平台——也就是说，12代酷睿移动版和桌面版采用相同的结构，不再区分。PC用LGA1700包装，笔电用BGA包装，甚至超轻设备BGA出现封装方式。那么12代酷睿带来的雷电4和WiFi6E毫无疑问，适应也会带到移动端。
谈完架构创新，我们来看看大家期待已久的新产品。
处理器
核心/线程
P核频率
E核频率
TBW最高频率
PL1/PL2
i9-12900K
16(8 8)/24
3.2/5.1GHz
2.4/3.9GHz
5.2GHz
125/241W
i9-12900KF
16(8 8)/24
3.2/5.1GHz
2.4/3.9GHz
5.2GHz
125/241W
i7-12700K
12(8 4)/20
3.6/4.9GHz
2.7/3.8GHz
5.0GHz
125/190W
i7-12700KF
12(8 4)/20
3.6/4.9GHz
2.7/3.8GHz
5.0GHz
125/190W
i5-12600K
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10(6 4)/16
3.7/4.9GHz
2.8/3.6GHz
/
125/150W
i5-12600KF
10(6 4)/16
3.7/4.9GHz
2.8/3.6GHz
/
125/150W
12代酷睿处理器的P核和E核各有一条线程，P核支持超线程，相当于有两个线程。因此，除了核心线程外，本代酷睿处理器还需要注意两个核心之间的差距。因此，除了核心线程外，本代酷睿处理器还需要注意两个核心之间的差距。i7 和 i9 P核数量相同，面对大型游戏，线程不紧，使用相同的核心数量，相对便宜 i7 这部分用户性价比更高。对于生产力用户来说，核心和线程非常重要 8搭配的 i9 毫无疑问，这是最合适的选择。
并且，intel 本次取消了TDP(热设计功耗)这个定义，直接用大家熟悉的 PL1 或 PL2 定义功率，定义更清晰。PL1 即处理器的基本功率，指默频功耗。PL2即最大加速功率，传统是认作真男人时间，也就是短时间维持的峰值功耗。根据上表，12代酷睿P核和E核的频率是独立运行的，可以在超频中进行不同的调整。结合这两点，12代酷睿可能成为近年来最大的超频潜力 x86 处理器。
在接下来的部分，我们将为您带来I9-12900K和i5-12600K两个处理器的跑分测试。在测试开始之前，我们必须介绍12代酷睿的新特点。
11代带来的 PCie 4.0 还没普及，12代就带着了 PCIe 5.0 这显然是战争未来的特点。最重要的是，千呼万唤开始了 DDR5 最终增加了支持。DDR5 默频为4800Mhz，在测试中，52000通常可以Mhz稳定运行。用于我们的测试 ROG Z690 MH 主板来看，DDR5 和 DDR4 插槽的防震设计不一致，两者不兼容，所以这一代主板会分为 DDR5 和 DDR4 每个人都需要特别注意两种插槽型号。
相对的，DDR超高频率5自然可以领先DDR4内存的读写速度达到惊人的80GB/s。但作为高频的代价，DDR5 时间顺序和延迟会稍微高一些。当然，这是新技术的早期痛苦。虽然性能更强，但过于昂贵的价格也使作者在现阶段无法给出适当的购买意见。
上图为镁光64GB（32GB*2） DDR5 5200MHz Gear 2 模式下的结果，读写超级DDR4将近1倍。下图为同款内存 4800MHz 默频成绩，读写降至75GB/s，还是很可怕。
DDR4 内存在 3600Mhz 读写通常在下面 49GB/s、29GB/s 但右，但延迟性能会比较 DDR5 内存略好一些。好奇 DDR4 和 DDR5 内存会有什么实际差距？接下来我们用 i9-12900K，使用 Z690 由于以下内存对平台进行比较测试 DDR5 内存单条是双通道，所以 DDR4 则以四条内存参赛：
64GB（32GB*2）海力士 DDR5 4800MHz（4400MT/s）64GB（16GB*四、芝奇幻光戟 DDR4 3200MHz在几个传统的跑分软件测试中，DDR5 和 DDR4 最大差距不到10%，甚至在一些强负载场景(例如(例如)TimeSpy DDR5.如果你失败了)，会有不如的DDR4的现象。
在游戏测试中，整体互有胜负。
在游戏测试中，整体有胜负。特洛伊:全面战争DDR5帧数领先17.72%，而《全境封锁2》落后16.96%。内存代数的影响似乎体现在不同游戏的差异上，而不是一定的改进或减少。
最新的 600 该系列芯片组也应声发布，这也是这一变化的一部分。Z690 提供28条 PCIe tongdao 接口，新带来的 VMD 可直接通过技术 PCIe 控制 NVMe 硬盘。芯片组和CPU的 DMI 升级至 DMI4.带宽更高，传输更快。支持最新的 WiFi6E，部分板卡品牌已提前公布 Z690 系列主板。
以我们到手的 ROG MAXIMUS Z690 HERO 以主板为例，让我们来看看它的变化。作为 ROG 家里人气爆款，HERO 与前代相比，主板也发生了巨大的变化。首先是北桥散热器，从上一代格栅散热器升级为镜面，灯效也从隐约变为高调Polymo点阵灯效。CPU部分是豪华20 1供电模组（90A）和双8Pin Pro Cooll 高强度电源接口，LGA1700接口，12代酷睿豪车。
南桥散热器是点阵式白光效果(内置热管)，旁边是怪物级 PCIe 接口区。由上至下，ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板配备2个 PCIe5.0 x16 插槽和1个PCIe 4.0 x16 插槽。
在两个散热器下，还有两个 PCIe 4.0 x4 和1个PCIe 3.0 x3 接口。
加上 ROG 主板附赠 ROG Hyper M.2 PCIe 5.0 Card 扩展卡也可以扩展一个 PCIe5.0 或2个 PCIe 4.0 插槽，大姐姐全员搬到固态，用5.0普及不会过时。
看过我们专栏其他测试的值友应该还记得，PCIe 4.0 固体发热一般偏高，需配备散热器才能正常工作。所以 ROG 扩展卡的材料非常坚固，标配散热垫片，用于散热的金属外壳厚度夸张到离谱，称之为均热板也不过分：
集成ALC内置4082旗舰音频芯片ESS SABRE9018Q2C 高保真DAC，支持DTS Sound Unbound 环绕音效。一体式I/O扩展能力相当强，除了防止你超频打不开机器。Bios FlashBack 按钮和 CMOS 除清零按钮外，ROG MAXIMUS Z690 HERO WiFi6E2个无线网卡USB.0接口，2个雷电4接口，1个intel 2.5G网口，7个USB3.2 Gen2接口，S/PDIF光纤数字音频输出接口，5个镀金音频插座，1个前端USB3.2 Gen 2x2接口（需机箱支持）。
为了压制12代酷睿的猛虎，我们也邀请了它 ROG 龙神二代即将推出 360 ARGB 水冷散热器。
为了压制12代酷睿的猛虎，我们也邀请了它 ROG 龙神二代即将推出 360 ARGB 水冷散热器。冷头配备3.5英寸全彩液晶屏，可自定义显示内容。同时内置嵌入式冷头风扇，可辅助散热主板周围的部件。
标配三只猫头鹰NF-F12风扇最高转速2000RPM，支持PWM调速可提供最高71.6CFM的风量以及3.94mm水柱的风压只有29.7dB(A)，静音性能优异，猫扇是水冷的最佳搭档。
点亮后，屏幕可以显示动态图像或显示CPU状态，或定义显示其他数据，败家之眼LOGO这台机器一出来就盘活了。
{ x} CPU：i9-12900K / i5-12600K主板：ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板散热器：ROG 龙神360 II 一体式水冷内存：镁光 64GB（32GB*2）DDR5 4800MHz （以5200MHz 运行）固态：WD 西部数据 SN850 1TB电
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