芯片种类越多，功能越强大，人们就越好奇：芯片是如何穿越荆棘，抛光棱角来到我们面前的？
芯片设计、芯片制造(晶圆加工)、芯片包装、芯片测试是芯片从零开始的唯一途径。(一般情况下，芯片封装和测试称为芯片封装测试。）
然而，芯片产业链中不仅有这四个环节，还有四个非常重要的支持环节：EDA工具、IP支持、生产设备和生产原材料IC行业中不可缺少的关键部分。
就像建造一座城堡一样，设计师在正式开工前必须进行非常详细和准确的设计。
芯片设计的第一步是在明确市场需求后，将市场需求转化为芯片的规格指标，然后形成芯片Spec，也就是说，芯片规格说明书将详细描述芯片的功能、性能、尺寸、包装、应用等。
为了使芯片有升级空间，芯片的系统规格应在架构和算法上模块化。换句话说，芯片的整体结构是结合架构和算法构建的，每个功能模块都是定义的。
下一步是使用硬件描述语言（HDL）通常用于构建功能模块Verilog来进行RTL代码设计。然后是逻辑功能的模拟验证，这是确保芯片功能和正确性的关键步骤。
芯片设计的第四步是逻辑综合。就是把RTL代码变成门级网表。在综合逻辑时，必须增加设定的约束条件，即在最终电路面积、时序等目标参数上达到标准。
芯片设计的第五步包括布局布线设计、布线验证、寄生参数提取、布线后电路生成、布线后模拟、静态时序分析。即使芯片设计部分结束，下一步也将进入制造阶段。
在IC专门从事芯片设计的行业公司通常被称为Fabless或者Design House，它们不涉及芯片加工、包装、测试等业务。高通、博通、英伟达等AMD(超威半导体)、联发科、海思、平头哥、哲库、全志等，都属于这类公司。
还有一类公司，集设计、制造、包装、测试等行业环节于一体，被称为IDM。像英特尔，三星和TI(德州仪器)属于IDM。
在硅晶圆上制作电子设备和电路。这对无尘室的制造环境要求很高，需要严格控制温度、湿度和粉尘。
各种芯片的制造过程会有所不同，但基本过程通常是在晶圆清洗后氧化和积累，然后反复进行光刻、蚀刻、膜积累和离子注入，最终在晶圆上形成电路。
晶圆完成后，还需要进行电测。每个晶圆粒都会被测试，不合格的晶圆会被标记在几个数字上。然后晶圆以晶粒为单位切割。
专业从事晶圆加工的企业统称为Foundry。台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹都属于这一类。
目前台积电确实是晶圆加工行业Top 1.先进工艺和成熟工艺的表现有目共睹，2021年市场份额达到52%。
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晶粒和接线采用塑料或陶瓷包装，目的是为电路增加保护层，避免机械刮伤或高温损坏。
为了保证芯片生产的良率，还需要进行最终的测试。
目前，日月光、安靠、江苏长电、硅品、力成等企业在芯片封测方面做得比较好，市场份额可占70%左右。
EDA指电子设计自动化，是电路设计过程中必不可少的软件工具。华为海思、平头哥、哲库等大家都能想到的芯片设计公司intel、高通，没有任何一家公司能脱离EDA芯片设计软件。
我们通常提供EDA工具企业称之为EDA设计服务供应商。世界上最大的三个EDA设计服务供应商为：Synopsys(新思科技，美国)，Cadence(楷登电子，美国)，Simens EDA（原Mentor，德国）。目前国内芯片设计企业主流使用EDA这三家公司都有软件。
国产EDA企业也在不断发展。华大九天、概伦电子、广立微等企业在国内都是比较有成就的公司，在局部环节都能达到世界水平。
芯片的功能越来越多，集成度也越来越高。所以就出现了很多成熟的常用设计模块，也称为IP（Intellectual Property）模块。芯片设计通常不是从0开始的，而是基于成熟的模块，然后根据功能要求设计芯片。
这就产生了IP设计公司通过购买成熟可靠的芯片，无需设计芯片的每一个细节。IP方案可以实现特定的功能。这种开发模式缩短了芯片开发的时间，提高了芯片的性能。这就是为什么业内人士说芯片芯片IP都是买的。
目前ARM公司是IP绝对领先领域，约占市场份额的40%。
芯片制造过程极其复杂，可以达到数百个加工程序，所以对加工设备的要求很高。这些设备通常非常先进和昂贵，只有几千万美元。
大家最熟悉的应该是现在卡住我们脖子的光刻机。荷兰是世界上最大最先进的光刻机制造商ASML(阿斯麦尔)。
除了光刻机之外，还有单晶炉、抛光机、刻蚀机、划片机等设备。上海微电子、北方华创、中国电科等国内生产设备领域的代表性企业。
除制作硅棒的沙子外，生产原料。还有掩膜版、光刻胶、抛光材料、电子气体、湿电子化学品、靶材等。
江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙、晶瑞、中环等国内材料领域较大的企业。
随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度越来越高，工作细分也越来越多。
芯片产业链很长，环环相扣，每个环节都需要不同的工程师角色分工合作。很多人认为芯片工程师只是搞芯片的工程师，却不知道可能要分十几个岗位。
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